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跟着端侧 AI 垄断的纯属，AI 手机和 AI PC 有望迎来换机潮并带动 SoC/CPU、 存储、传感器、散热和电板等领域硬件的升级。以 AI+AR 眼镜为代表的 AIoT 居品有望成为破费电子结尾立异新品。外洋龙头加码 HBM 扩产，国产 HBM 亦有望拉动先进封装需求。

端侧 AI 垄断有望带动 AI 手机和 AI PC 换机潮，并带动 SoC/CPU、存储、 传感器、散热和电板等领域硬件的升级。IDC 预测 2023~2027 年中国 AI 手机销量有望从 0.10 亿台增长至 1.50 亿台。IDC 预估 2023~2027 年中国 AI PC 出货量将从约 0.03 亿台增长至约 0.43 亿台。IDC 以为 AI 手机 NPU 需要达到 30Tops 及以上算力，微软以为 AI PC NPU 需要达到 40Tops 及 以上算力。Yole 以为端侧大模子会增多手机对 DRAM 的需求量，联思认 为 AI PC 会标配 16GB 的内存。跟着 SoC 和存储功耗增多，散热性能和 电板续航成为影响用户体验的要害点。此外，端侧 AI 正在鼓励麦克风向 高信噪比升级，CIS 向高区别率升级，PCB 向高频高速升级。

信誉约炮

AI 赋能 AR 眼镜，男人第四色AIoT 成为立异热门。Meta 和 Google 展示的 AI+AR 眼镜还是不错结尾听音乐、打电话、视频录制、视频直播、拍照、发短 信等功能。相较于手机，AR 眼镜具有第一视角和实时反馈的上风。跟着 大模子为 AR 眼镜带来语音、图片等多模态交互功能，咱们以为 AR 眼镜 有望成为端侧大模子的理思居品格式。

HBM 供不应求，国产厂商发力 HBM 领域有望带动先进封装需求。Yole 预测 2023~2029 年全国先进封装市集领域将从 43 亿好意思元增长至 280 亿好意思 元。TrendForce 预测 2024 年底全国 HBM 产能将增长至 250k/m，约占 DRAM 总产能的 14%。2024 年以来国产厂商也接踵布局 HBM 领域：1） EEPW 报说念武汉新芯还是入手一项 3k/m 的 HBM 样式；2）芯语报说念长鑫 存储拟在上海投资 170 多亿元建立 30k/m 的高端存储芯片封测产能；3） 江阴市东说念主民政府网报说念盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装样式 J2C 工场重视开工建立。咱们以为国产厂商对先进封装领域的投资有望带 动产业链需求。

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